Niplate Link es un tratamiento de niquelado químico, objeto de una solicitud de patente presentada, diseñado específicamente para componentes eléctricos y de interconexión como barras colectoras de cobre, conectores y piezas destinadas a soldadura o soldobrasado.
El recubrimiento garantiza una superficie soldable, resistente a la corrosión y estable a largo plazo, reduciendo significativamente el riesgo de oxidación superficial que podría comprometer la calidad de la unión.
Gracias a la alta uniformidad y excelente adherencia de la capa depositada, Niplate Link mejora la fiabilidad de las conexiones en sistemas de distribución de potencia y reduce los fallos debidos a defectos de unión.
Es ideal para barras colectoras y componentes eléctricos utilizados en vehículos eléctricos, inversores, paquetes de baterías y convertidores de potencia, donde la fiabilidad de la conexión y la durabilidad en el tiempo son requisitos esenciales.
Además, gracias a su elevada resistencia a la corrosión, puede utilizarse también en circuitos de refrigeración por agua, preservando la pasivación superficial y la protección del material base.
En comparación con las soluciones galvánicas tradicionales, Niplate Link ofrece un proceso repetible, económicamente sostenible y libre de metales preciosos, optimizado para la producción industrial de alta productividad, especialmente para el recubrimiento de piezas con geometrías complejas.

Niplate Link es una tecnología desarrollada internamente por Micron, protegida por una solicitud de patente, que garantiza diferenciación y una clara ventaja competitiva en el sector e-mobility.
Recubrimiento diseñado para mantener una excelente soldabilidad. Compatible con aleaciones de soldobrasado de estaño y aluminio.
La aleación mantiene una superficie estable y libre de óxidos incluso después de un almacenamiento prolongado, garantizando la soldabilidad en el tiempo.
Excelente resistencia a la corrosión y a ambientes húmedos o salinos. Los componentes de cobre resisten más de 1000 horas en ensayo NSS (ISO 9227) con un espesor ≥ 5 μm.
Ideal para barras colectoras de vehículos eléctricos, inversores (IGBT) y sistemas de baterías: evita la formación de compuestos frágiles (p. ej. Al-Cu) y mejora la fiabilidad de las uniones.
Depósito uniforme incluso en geometrías complejas, sin acumulación de espesor en los bordes típica de los procesos galvánicos.
| Composición típica | |
|---|---|
| Ni | P |
| 85-90% | 8-13% |
| Aleación Ni-P optimizada para soldabilidad y resistencia química | |
| Normas técnicas aplicables |
|---|
| ISO 4527 |
| ASTM B733 |
| Barras colectoras para vehículos eléctricos y sistemas de distribución de alta tensión |
| Contactos y terminales para baterías e inversores |
| Componentes de cobre para electrónica de potencia y redes inteligentes |
| Piezas destinadas a soldadura o soldobrasado en los sectores e-mobility, ferroviario y energías renovables |
| Espesor típico | Tolerancia |
|---|---|
| 5-15 µm | ±2 µm |
| Aspecto metálico claro, color tipo acero inoxidable. | |
| Soldabilidad |
|---|
| Excelente soldabilidad mediante procesos de soldadura y soldobrasado convencionales, por inducción y por ultrasonidos, utilizando aleaciones de estaño y aluminio; comportamiento de humectación constante. |
| Resistencia a la corrosión |
| Mantenimiento a largo plazo de la resistencia a la corrosión. Las propiedades de soldabilidad se conservan incluso después de varias semanas de almacenamiento en condiciones estándar. |
| Resistencia a la niebla salina |
| ≥1000 horas en ensayo de niebla salina neutra sobre sustrato de cobre (ISO 9227, espesor 5 µm, superficie corroída <1%). |
| Compatibilidad química |
| Excelente resistencia en ambientes húmedos y salinos; compatible con hidrocarburos, aceites técnicos y alcoholes. No apto para ácidos oxidantes ni bases concentradas. |