Niplate Link ist ein chemisches Nickelbeschichtungsverfahren, das durch eine eingereichte Patentanmeldung geschützt ist und speziell für elektrische und verbindungstechnische Bauteile wie Kupfer-Sammelschienen, Steckverbinder und löt- bzw. hartlötfähige Teile entwickelt wurde.
Die Beschichtung bietet eine lötfähige, korrosionsbeständige und langzeitstabile Oberfläche und reduziert das Risiko der Oberflächenoxidation, die die Qualität der Verbindung beeinträchtigen könnte.
Dank der hohen Schichtgleichmäßigkeit und exzellenten Haftung verbessert Niplate Link die Zuverlässigkeit elektrischer Verbindungen in Energieverteilungssystemen und reduziert Ausfälle durch Verbindungsfehler.
Ideal für Sammelschienen und elektrische Komponenten in Elektrofahrzeugen, Invertern, Batteriepacks und Leistungsumrichtern, bei denen Zuverlässigkeit der Verbindung und Langzeitbeständigkeit entscheidende Anforderungen sind.
Aufgrund der hohen Korrosionsbeständigkeit eignet sich die Beschichtung auch für den Einsatz in wassergekühlten Systemen, wobei die Passivierung der Oberfläche und der Schutz des Grundmaterials erhalten bleiben.
Im Vergleich zu herkömmlichen galvanischen Beschichtungen bietet Niplate Link einen reproduzierbaren, wirtschaftlichen Prozess ohne Edelmetalle, optimiert für die hochproduktive industrielle Fertigung, insbesondere für Bauteile mit komplexer Geometrie.

Niplate Link ist eine von Micron intern entwickelte Technologie, geschützt durch eine Patentanmeldung, und bietet einen klaren Wettbewerbsvorteil im Bereich E-Mobility.
Beschichtung zur dauerhaften Sicherstellung exzellenter Lötfähigkeit. Kompatibel mit Zinn- und Aluminium-Hartloten.
Die Legierung behält auch nach langer Lagerung eine stabile, oxidfreie Oberfläche und gewährleistet dauerhafte Lötfähigkeit.
Sehr gute Beständigkeit gegenüber Korrosion sowie feuchten oder salzhaltigen Umgebungen. Kupferbauteile bestehen über 1000 Stunden im NSS-Test (ISO 9227) bei einer Schichtdicke ≥ 5 μm.
Ideal für Sammelschienen in Elektrofahrzeugen, Inverter (IGBT) und Batteriesysteme: verhindert die Bildung spröder intermetallischer Phasen (z. B. Al-Cu) und erhöht die Zuverlässigkeit der Verbindungen.
Gleichmäßige Abscheidung auch bei komplexen Geometrien, ohne die für galvanische Verfahren typische Schichtanhäufung an Kanten.
| Typische Zusammensetzung | |
|---|---|
| Ni | P |
| 85-90% | 8-13% |
| Ni-P-Legierung optimiert für Lötfähigkeit und chemische Beständigkeit | |
| Anwendbare technische Normen |
|---|
| ISO 4527 |
| ASTM B733 |
| Sammelschienen für Elektrofahrzeuge und HV-Energieverteilungssysteme |
| Kontakte und Klemmen für Batterien und Inverter |
| Kupferbauteile für Leistungselektronik und Smart Grids |
| Bauteile für Löt- und Hartlötanwendungen in den Bereichen E-Mobility, Bahn und erneuerbare Energien |
| Typische Schichtdicke | Toleranz |
|---|---|
| 5-15 µm | ±2 µm |
| Helles metallisches Erscheinungsbild, edelstahlähnliche Farbe. | |
| Lötfähigkeit |
|---|
| Hervorragende Lötfähigkeit bei konventionellen, induktiven und ultraschallgestützten Löt- und Hartlötverfahren mit Zinn- und Aluminiumlegierungen; konstantes Benetzungsverhalten. |
| Korrosionsbeständigkeit |
| Langfristiger Erhalt der Korrosionsbeständigkeit. Lötfähige Eigenschaften bleiben auch nach mehreren Wochen Lagerung unter Standardbedingungen erhalten. |
| Salzsprühnebelbeständigkeit |
| ≥1000 Stunden im neutralen Salzsprühnebeltest auf Kupfersubstrat (ISO 9227, Schichtdicke 5 µm, korrodierte Oberfläche <1%). |
| Chemische Beständigkeit |
| Sehr gute Beständigkeit in salzhaltigen und feuchten Umgebungen; kompatibel mit Kohlenwasserstoffen, technischen Ölen und Alkoholen. Nicht geeignet für oxidierende Säuren und konzentrierte Laugen. |